最近有信息表明，不少芯片设计公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。由于台积电的先进封装产能面临供应瓶颈，产能扩张很难赶上市场需求，部分优先级较低的厂商只能寻求其他途径。
据Wccftech报道，美国主要云服务供应商逐渐加大对人工智能ASIC的投入，以减少对英伟达的依赖。传闻谷歌正在开发新的TPU，预计2027年发布的TPU v9将采用英特尔的EMIB先进封装技术。另外Meta也有相同的想法，考虑在其MTIA加速器选择EMIB封装。
EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。其使用了小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。基于EMIB构建，英特尔还提供了Foveros Direct 3D封装技术，通过硅通孔(TSV)在基础芯片上堆叠。
有分析机构指出，台积电的CoWoS供应预计不会受到英特尔对外部客户的推动影响，不过随着业界对先进封装产能的需求增加，将促使先进封装技术的供应链多元化。从长远来看，对整个半导体行业来说无疑是更积极的举措。
